深交所官网信息显示，9月18日，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）更新了招股说明书，公司拟在深交所创业板上市，募集资金20.49亿元。
值得一提的是，科通技术为香港联交所上市公司硬蛋创新的控股子公司。
据招股书，截至2023年3月31日，康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有公司66.84%股份，公司为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为公司实际控制人。
2023年8月31日，硬蛋创新(00400.HK)公布2023上半年业绩，受惠于AI技术快速发展及人工智能等生成AI的流行，带动旗下“科通技术”的AI芯片订单需求增长，期内总收入人民币38.64亿元，同比下降17.8%，净利润人民币1.68亿元，同比下降20.7%，毛利人民币4.824亿元，同比上升13.7%。
招股书显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。
业绩方面，2020年-2022年（以下简称“报告期”），科通技术的营业收入分别为422,149.08万元、762,083.82万元和807,423.63万元，净利润分别为15,922.81万元、31,281.65万元和30,890.15万元。可以看出，在营收连年增长的同时，公司净利润在2022年出现下滑。
来源：科通技术招股书
2023年1-3月，公司实现营业收入145,278.71万元，较2022年同期降低26.00%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4,083.60万元，较2022年同期降低49.73%。
招股书提及了供应商集中风险：报告期各期，按照含返利的目录采购价格口径，公司向第一大供应商Xilinx（赛灵思）采购金额占比分别为71.99%、74.12%和73.84%，采购占比较高。Xilinx（赛灵思）是全球知名的半导体公司，曾在纳斯达克交易所上市，2022年2月14日被国际知名原厂、美国纽交所上市公司AMD（超威半导体）收购后成为其子公司。
科通技术表示，公司向赛灵思公司采购占比较高，主要原因系：（1）近年来，随着全球电子元器件市场景气度上升，下游客户需求旺盛，赛灵思公司产品市场竞争力较强，作为赛灵思品牌授权分销商，公司向其采购需求始终维持在较高水平；（2）赛灵思公司为保证品牌溢价，公司需按照其制订的目录采购价（Book Price）向其采购，后续赛灵思公司结合公司对下游客户的销售价格等因素，给予公司相应返利。
此外，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-16,344.10万元、-23,990.22万元和-14,827.13万元。在业务规模快速拓展的情况下，公司存在一定的经营活动现金流缺口。
